去年12月13日我们发布了《8寸晶圆制造高景气有望持续》研究报告，主要从库存角度探讨了8寸晶圆制造高景气的持续性问题，本篇研报我们承接上篇报告，继续通过供需角度进一步论证了景气的持续性问题。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　核心观点
　　5G、汽车电动化、智能制造拉动8寸晶圆制造需求提升。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）智能手机方面，8寸晶圆上制造的芯片仍占据可观地位，以iPhone X为例，8寸晶圆上生产的裸芯片数量上占比72%，硅面积占比32%；未来伴随5G换机，PMIC、CIS芯片、射频芯片用量提升，带动8寸晶圆需求提升。汽车方面，79%（按硅面积）的芯片仍在8寸晶圆上生产，随着新能源汽车的放量和自动驾驶逐步渗透，对8寸晶圆需求将大幅提升。工业方面，对模拟芯片、分立器件需求较大，我们估计70%左右的工业芯片在8寸晶圆上生产，未来随着智能制造的逐步渗透，需求提升空间广阔。
　　6寸晶圆向8寸晶圆转移趋势确定，8寸晶圆向12寸转移有限，短期收益不足。6寸晶圆需求向8寸晶圆转移方面，根据Yole的统计和预测，非摩尔定律器件（功率分立器件、MEMS＆传感器、CIS、射频芯片）2020年仍有55%的晶圆需求在6寸及以下晶圆，未来有望逐步向8寸晶圆转移；6寸及以下晶圆厂的陆续关闭和相关芯片出货量增加成为转移的重要驱动力。但8寸需求向12寸晶圆转移会遇到信号完整性、出货量较低时平均成本较高、效率改善不显著等诸多因素的阻碍，预计转移空间有限，进程缓慢，短期难以对8寸晶圆总需求产生实质影响。
　　8寸晶圆制造产能潜在增量有限。受二手设备供给不足，价格高昂影响，通过新建和扩建等方式新增8寸产能成本提高，近期新增产能成本已和本世纪初相差不大，但是8寸晶圆价格相比本世纪初却有大幅的下降，且建设的8寸晶圆厂预期使用年限更短，成本收益权衡下难有厂商继续通过新建和扩建的方式大幅增加产能。未来产能仅有可能通过技改和新增设备的方式，但受限于有限的洁净室空间，潜在增量有限。
　　供需关系紧张态势料将加剧。我们粗略测算21、22、23年需求产能比将分别达到90%、96%、102%，供需紧张态势将持续；由于头部8寸代工厂绑定了优质的客户以及芯片设计转移晶圆厂需要巨大的成本，因此预期头部厂商产能将更加紧张，有更大的潜在提价空间。
　　投资建议与投资标的
　　我们看好8寸晶圆代工产业及拥有8寸晶圆厂的IDM厂商，建议关注闻泰科技、华虹半导体、华润微、中芯国际。
　　风险提示
　　8寸晶圆相对于12寸晶圆成本优势减少、宏观经济复苏不及预期。