鼎龙股份研究报告：国信证券-鼎龙股份-300054-事项点评：CMP耗材龙头，进一步加码抛光垫及清洗液-210115
| 股票名称： 鼎龙股份 | 股票代码： 300054 | 分享时间：2021-01-15 10:57:22 |
| 研报栏目： 公司调研 | 研报类型：  (PDF) | 研报作者： 欧阳仕华，唐泓翼，龚诚 |
| 研报出处： 国信证券 | 研报页数： 6 页 | 推荐评级： 买入（上调） |
| 研报大小： 599 KB | 分享者： zhe****66 | 我要报错 |
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【研究报告内容摘要】
公告拟建设半导体材料产业园，包含CMP抛光垫项目及清洗液项目
公司公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园，其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目（三期工程），目标抛光垫年产能50万片；投资2亿元，建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目，两个项目建设工期均预计为30个月。
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