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鼎龙股份研究报告:国信证券-鼎龙股份-300054-事项点评:CMP耗材龙头,进一步加码抛光垫及清洗液-210115

股票名称: 鼎龙股份 股票代码: 300054分享时间:2021-01-15 10:57:22
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 欧阳仕华,唐泓翼,龚诚
研报出处: 国信证券 研报页数: 6 页 推荐评级: 买入(上调)
研报大小: 599 KB 分享者: zhe****66 我要报错
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【研究报告内容摘要】

      公告拟建设半导体材料产业园,包含CMP抛光垫项目及清洗液项目
      公司公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园,其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目(三期工程),目标抛光垫年产能50万片;投资2亿元,建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目,两个项目建设工期均预计为30个月。
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