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股票名称: 鼎龙股份 | 股票代码: 300054 | 分享时间:2021-01-15 10:57:22 |
研报栏目: 公司调研 | 研报类型: ![]() | 研报作者: 欧阳仕华,唐泓翼,龚诚 |
研报出处: 国信证券 | 研报页数: 6 页 | 推荐评级: 买入(上调) |
研报大小: 599 KB | 分享者: zhe****66 | 我要报错 |
公告拟建设半导体材料产业园,包含CMP抛光垫项目及清洗液项目
公司公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园,其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目(三期工程),目标抛光垫年产能50万片;投资2亿元,建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目,两个项目建设工期均预计为30个月。
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