国信证券-鼎龙股份-300054-事项点评:CMP耗材龙头,进一步加码抛光垫及清洗液-210115

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日期:2021-01-15 10:57:22 研报出处:国信证券
股票名称:鼎龙股份 股票代码:300054
研报栏目:公司调研 欧阳仕华,唐泓翼,龚诚  (PDF) 6 页 599 KB 分享者:zhe****66 推荐评级:买入(上调)
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研究报告内容
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  公告拟建设半导体材料产业园,包含CMP抛光垫项目及清洗液项目

  公司公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园,其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目(三期工程),目标抛光垫年产能50万片;投资2亿元,建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目,两个项目建设工期均预计为30个月。...

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