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利扬芯片研究报告:东吴证券-利扬芯片-688135-国内芯片测试龙头,IC金矿边的卖水人-201126

股票名称: 利扬芯片 股票代码: 688135分享时间:2020-11-30 10:57:39
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 王平阳,陈显帆
研报出处: 东吴证券 研报页数: 30 页 推荐评级: 买入(首次)
研报大小: 2,049 KB 分享者: rog****33 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  投资要点
  利扬芯片---国内领先的IC测试服务商:公司深耕IC测试领域,具备8/12英寸晶圆级测试能力,工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程,已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】随着公司稳步扩充产能、优化产品结构,公司营业收入实现快速增长,盈利能力持续提升,未来随着募投项目的实施,公司有望进一步巩固在IC测试市场的领先优势。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  服务IC全产业链,测试环节需求空间广阔:IC产业朝专业分工的趋势不断发展,专业化IC测试的市场需求面十分广泛。我国IC产业结构逐步完善,市场规模增速显著快于全球水平。随着国内IC设计市场规模和企业数量的不断增长,IC测试的市场需求有望持续提升。我国大陆地区晶圆制造规模加速扩张,配套的IC测试市场需求有望同步提升。新兴应用显著拓宽了IC市场空间,有望显著带动IC测试需求扩容。在以上因素的综合推动下,国内IC测试市场有望保持持续增长。以利扬芯片为代表的第三方专业IC测试厂商可面向IC产品的功能、性能和可靠性提供丰富多样的测试技术,并且具备定制化测试方案的服务能力,能面向IC全产业链的广泛需求提供测试服务,市场地位有望持续提升。
  IC测试技术布局领先,充分受益IC测试市场需求提升:公司深耕IC测试领域,产品解决方案齐全,目前已累计研发5G通讯芯片测试方案、先进工艺AI芯片测试方案等33大类芯片测试解决方案,完成超过3000种芯片型号的量产测试,具备测试平台化优势。经过多年的自主创新和量产实践,公司已掌握了触控芯片测试、高速光通讯芯片测试、区块链算力芯片测试等核心技术,技术先进性位居行业领先水平,产品竞争力显著。同时,公司前瞻布局先进IC测试技术,卡位8nm先进制程、SiP先进封装、5G先进应用芯片等IC测试前沿赛道,并通过自研设备优化生产效率和品质管控,强化竞争优势。目前,公司积累了汇顶科技、中兴微、比特微等优质客户资源,并积极拓展5G、AI、区块链等新兴高成长领域,有望充分受益于IC测试市场需求的持续提升。
  盈利预测与投资评级:公司深耕IC测试领域,测试方案市场竞争力显著,客户资源优质,有望充分受益于IC各产业环节对专业化测试需求的提升。我们预计公司2020/2021/2022年营业收入分别为2.98/4.11/5.88亿元,增长28.6%/37.9/42.8%,2020/2021/2022年归母净利润分别为0.67/0.97/1.45亿元,增长10.8%/44.3/48.7%,实现EPS为0.49/0.71/1.06元,对应PE为118/82/55倍。公司未来业绩增长动能充足,首次覆盖,给予“买入”评级。
  风险提示:市场需求不及预期;新品推出不及预期;客户开拓不及预期。
  

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