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电子元器件行业研究报告:长城证券-电子元器件行业深度报告:半导体硅片行业景气上行,本土厂商百舸争流勇进者胜-201118

行业名称: 电子元器件行业 股票代码: 分享时间:2020-11-25 13:25:53
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 邹兰兰
研报出处: 长城证券 研报页数: 33 页 推荐评级: 推荐
研报大小: 1,637 KB 分享者: 章****丫 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  半导体产业基石材料,指示行业景气度之最大宗产品:半导体硅片是全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料,是制造芯片的基本衬底材料,也是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料,目前全球半导体市场中,90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成,其在晶圆制造材料中占比最大。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2019年硅片销售额分别为112亿美元,占全球半导体制造材料行业37.28%的市场份额,比重为半导体材料市场第一位。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  新兴应用驱动硅片需求成长,12英寸占比逐年提升:从硅片未来需求的成长动力来看,5G、数据中心以及汽车电子将成为硅片需求成长的重要推动力,其中单部5G手机硅片用量相比4G提高了70%,5G手机的爆发增长将有力推动硅片需求成长。数据中心方面,随着云计算、大数据、人工智能、物联网等热门技术的大规模应用,全球数据流量将迎来爆发增长,逻辑、存储芯片用量将大幅提高,将带动上游硅片需求从2019年的75万片每月提高至2024年的150万片每月。另外,电动车功率半导体用量较传统燃油车用量提高了接近4倍,全球电动车渗透率的快速提高将推动半导体市场持续增长。从硅片的出货结构来看,向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向,12英寸半导体硅片出货面积从2000年的9400万平方英寸扩大至2018年的80亿平方英寸,市场份额从1.69%大幅提升至2018年的63.83%,成为半导体硅片市场最主流的产品,预计2020年将占市场的75%以上。从晶圆厂的资本开支计划来看,主要投资集中在12英寸厂,预计从2020年至2024年之间,芯片行业将新增至少38家12英寸晶圆厂,随着12英寸厂新产能的释放,12英寸硅片的需求将进一步增长。
  兼并购浪潮打造全球五大硅片巨头,本土厂商百舸争流勇进者胜:全球半导体硅片行业进入壁垒较高,行业集中度高。2018年,全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SKSiltron合计销售额740.35亿元,占全球半导体硅片行业销售额比重高达93%。全球半导体硅片主要供应商在1998年超过25家,经过20多年的收购兼并,逐渐形成前五家供应商份额超过90%的寡头市场格局。对于半导体硅片厂商而言,研发难度、资金与人才高投入、认证周期长等因素对新进入者造成了较高门槛。一方面,龙头厂商需要通过并购或扩产取得规模优势以降低固定成本;另一方面,龙头厂商通过兼并购提升市场集中度,增强议价能力。近年多家本土厂商启动半导体硅片项目,其中8英寸硅片制造工艺逐渐成熟,12英寸硅片制造产业规模尚小或处于研发阶段。而受益近年大陆地区半导体晶圆制造产能扩产速度全球领先,本土半导体硅片厂商在产业支持、资金配套、政策倾斜等多个方面享有优势,有望立足本土晶圆制造客户,打造全球性半导体硅片制造企业。
  投资建议:我们看好本土晶圆制造产能扩张带来国产硅片的导入机会,推荐国产半导体硅片厂商沪硅产业,以及相关公司立昂微、中环股份。沪硅产业作为本土12英寸半导体硅片龙头,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为0.02/0.49/1.26亿元,EPS为0.00/0.02/0.05元,维持“推荐”评级。
  风险提示:行业景气度不及预期风险;中美科技摩擦反复;技术突破不及预期;晶圆制造产能扩张不及预期;客户认证不及预期;全球经济复苏不及预期。
  
  

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