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电子行业研究报告:东莞证券-电子行业集成电路系列报告之材料一:半导体大硅片国产替代序幕已开启-200325

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2020-03-26 09:29:44
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 魏红梅
研报出处: 东莞证券 研报页数: 27 页 推荐评级: 推荐
研报大小: 1,807 KB 分享者: Bri****ng 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  投资要点:
  硅材料依然为主流半导体材料,硅片在晶圆制造材料中占比最大。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】半导体产品被广泛应用于各类电子产品中,其重要性不言而喻。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)而半导体材料作为制造基础,至今已发展到第三代。但由于制备工艺、后续加工及原料来源等因素影响,硅材料依然是主流半导体材料。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元,其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元。根据细分产品销售情况,硅片占晶圆制造材料市场比值为38%,比重为相关材料市场第一位。
  半导体硅片向大尺寸硅片迭代。随着单晶硅制造技术的提升,硅片的尺寸在逐步提升。硅片尺寸从最初2英寸,到4英寸,5英寸,6英寸,8英寸,再到12英寸,硅片尺寸在持续增加。由于硅片尺寸扩大能有效降低成本,所以其成为硅片向大尺寸发展的重要推力。不同尺寸硅片在应用场景中有所差异,下游对于硅片需求主要集中在8、12英寸。
  终端市场回暖,需求沿产业链传导。12英寸:由于受消费升级和数据流量爆发等因素催化,终端设备和基础配套设备需求将会上升。除存储芯片外,电子设备中还包含CPU、GPU等高端逻辑芯片,而这些芯片大多数都依赖于12英寸晶圆制造。8英寸:虽然半导体硅片在向大尺寸发展,但由于8英寸晶圆制造具有较为成熟的特殊工艺,在新能源汽车、车联网和工业互联等领域具有独特优势。8英寸晶圆厂扩产将致使8英寸硅片需求增加。所以,在5G通信等因素加持下,应用端均有较大发展空间。由于需求会沿着产业链向上游传递,所以硅片需求量会有所上升。
  虽然下游需求持续向好,但硅片短期供给提升有限。目前,硅片市场景气度持续提升,但从供给端来看,虽然硅片厂商有扩产计划,但从计划到产能释放需要一定时间。所以,在硅片产能持续保持在高位情况下,硅片供给量在短期难以有较大幅度提升。
  国产半导体大硅片已走上追赶之路。我国作为半导体产业第三次转移的转入国,半导体销售额在全球市场中占比在持续攀升。此外,我国是全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国,对于半导体产品需求较大。所以,国产化水平将对产业安全有较大影响。硅片作为晶圆制造材料市场中占比最大的且最基础品种,我国在硅片领域存在短板且在大硅片方面更为突出。但在国家政策和资金的扶持下,我国众多企业纷纷规划产线,对半导体大硅片进行布局。随着产能逐步落地,能有效降低对进口大硅片依赖程度,保障产业安全。
  投资建议:维持推荐评级。我国硅片产业已走上追赶先进集团的道路,大硅片规划产能也在逐步落地过程中。在下游长期向好的情况下,将利好具有相关布局公司。建议关注:中环股份(002129)、硅产业等。
  风险提示:5G建设不及预期;IDC推广不及预期;手机出货量不及预期;疫情控制不及预期;国家政策改变等。
  

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