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电子行业研究报告:中银国际-电子行业半导体系列专题:半导体行业景气度~晶圆代工篇-200223

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2020-02-24 07:38:57
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 赵琦,王达婷
研报出处: 中银国际 研报页数: 10 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 1,004 KB 分享者: gj****9 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  本篇报告以主要晶圆代工厂台积电、中芯国际、华虹半导体、联电等近期披露的财报为基础,梳理、分析行业的景气度情况。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
  支撑评级的要点
  营收增速逐季改善,行业景气度回升。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)2019年晶圆代工逐季增长,2020Q1展望持续向好。2019年以来全球主要晶圆代工厂台积电、中芯国际、联电以及华虹半导体整体收入规模逐季增长,各季度的同比增速逐季改善。2019Q1,主要晶圆厂营收同比增速为-16.7%,2019Q3营收同比实现正增长,2019Q4营收同比增速提升至11.8%。从2020Q1展望来看,台积电预计2020Q1营收为102 ~103亿美元,同比增长44%~45%;毛利率为48.5%~50.5%,去年同期为41.3%。中芯国际预计2020Q1的营收为8.39~8.56亿美元,环比增长0~2%,同比增长25%~28%;毛利率为21% ~23%,环比持续提升。联电预计2020Q1的营收维持在2019年四季度的水平,毛利率为中双位数,去年同期毛利率6.94%。华虹半导体预计2020Q1营收为2.43亿美元,环比增长1.6%,同比下降2.5%;毛利率为21%~23%。
  5G、HPC拉动先进制程需求,台积电2020年5nm制程收入占比达10%,显示5G手机有望加速渗透。台积电16nm及以下先进制程的收入占比从2018年的41%提升至2019年的50%,其中7nm制程的收入占比从2018年的9%提升至2019年的27%。展望2020年,5G、HPC等将成为重要的增长点。根据台积电管理层在业绩说明会上的预测,预计2020年全球晶圆代工业务产值增速为11%。台积电预计全年5nm制程的wafer收入占比将达到10%。从目前5nm制程的需求看,2020年预计以5G智能手机相关产品为主。从台积电历年新制程量产的情况看,7nm制程于2018年量产,2018年收入占比为9%;10nm制程于2017年量产,当年收入占比为10%。台积电5nm制程的需求显示,2020年5G手机需求旺盛。
  国内主要晶圆厂国内收入占比提升明显,产业链国产化趋势明显。从国内两大主要晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体披露的各地区收入占比情况看,中芯国际自2019年下半年开始,国内收入占比提升明显,2019年第三季度国内收入占比为60.5%,环比提升3.6个百分点,2019年第四季度收入占比为65.1%,环比提升4.6个百分点。华虹半导体2019年第三季度国内收入占比为62.2%,环比提升6.85个百分点,2019年第四季度收入占比为63.2%,环比提升1个百分点。
  重点推荐
  推荐澜起科技、韦尔股份、紫光国微、兆易创新、圣邦股份、长电科技、华天科技、通富微电、捷捷微电,建议关注:北京君正、晶方科技。
  评级面临的主要风险
  5G进度不及预期;半导体行业景气度回升不及预期;HPC等需求不及预期。
  
  

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