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晶盛机电研究报告:国元证券-晶盛机电-300316-公司点评报告:半导体持续向好,资本开支带动设备需求-200220

股票名称: 晶盛机电 股票代码: 300316分享时间:2020-02-21 11:36:57
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 满在朋
研报出处: 国元证券 研报页数: 3 页 推荐评级: 买入
研报大小: 1,349 KB 分享者: 乐****姜 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  点评:
  半导体制造受疫情影响较小,行业复工情况较好
  目前半导体产业复工情况较好。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】一般而言,越是高端的、自动化程度较高的产业,受疫情的影响程度相对越小。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)对于半导体晶圆厂而言,产线通常全年365天不停运行。同时,行业的自动化程度较高,车间超高无尘等级以及厂员工普遍的素质也为工作开展提供保障。在物料供应方面,晶圆厂短期无忧,一般公司会有三到六个月的库存。就目前情况,武汉两大芯片厂长江存储、武汉新芯均通过申请特殊许可,维持正常出货,物流也没有停止;中芯国际、士兰微、京东方等均表示生产线正常有序进行。
  全球半导体正逐步回暖,晶圆厂资本开支带动设备需求
  从2019年9月起全球半导体销售正逐步回暖,销售额由9月同比增速-14.6%逐月回升至12月-5.5%,而中国半导体销售额同比增速由9月-12.9%提升至12月0.8%,显示行业正在步入上行周期。同时,下游资本开支持续加码,2019年台积电资本开支提升到140-150亿美元,相比上年增加40亿美元,而2020年公司预估在150-160亿美元,将是史上最高的资本支出;而中芯国际2019年用于晶圆厂的资本开支为20亿美元,2020年预计用于晶圆厂支出为31亿美元。资本开支的增加将直接带动上游设备采购需求提升。
  国内半导体设备加速国产化,推荐长晶炉龙头晶盛机电
  目前国内半导体进口替代需求显著。2019年10月大基金二期正式注册成立,注册资本相比一期有大幅提升,预计将重点扶持上游设备与材料等。目前晶盛机电已实现中环领先长晶炉、截断设备国产化,其中8英寸半导体区熔炉技术成熟,12寸半导体级单晶炉已可量产;同时公司布局单晶硅棒滚磨一体机、抛光机、双面研磨、晶圆边缘检测设备。另外,公司占领光伏单晶炉市场近90%的高端份额,且硅片行业仍处于扩产周期,M12大硅片逐渐被客户认可,未来受益于大尺寸单晶炉更替迭代的广阔需求。
  投资建议与盈利预测
  预计公司2019-2021年将实现营业收入28.51/38.38/48.27亿元,实现归母净利润6.31/9.48/12.17亿元,对应目前的P/E 35/23/18。预计未来公司半导体业务占比增长,估值可持续提升。上调目标价,维持“买入”评级。
  风险提示
  疫情进一步发展恶化;国内半导体行业发展不及预期;光伏行业发展不及预期。
  

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