事件概述
　　依据2020年2月20日公司公告，本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%，即不超过5.57亿股（含本数），且拟募集资金总额不超过人民币50亿元，预计其中45亿元投入8-12英寸半导体硅片项目，5亿元用于补充流动资金。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　大硅片在半导体材料中占比最高，行业集中度高
　　SEMI预测，2019年硅片销售额在全球半导体制造材料中占比将达37.29%，而12英寸硅片2018年占比为63.31%，成为硅片市场最主流的需求。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）芯榜数据指出，2018年，全球硅片市场约为121亿美元，同比增长约为23%，是市场规模最大的半导体原材料。Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SKSiltron五家生产商依旧占据全球前五的位置。从产品类别角度看，功率半导体生产主要采用6英寸硅片、8英寸硅片，微控制器生产主要采用8英寸硅片，逻辑芯片和存储芯片生产则主要采用12英寸硅片，随着5G、汽车电子、物联网等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，8英寸、12英寸硅片的市场需求越来越大，公司作为国内领先的半导体硅片供应商，有望在进口替代趋势中充分受益。
　　募投项目量产8英寸/12英寸硅片，提升半导体材料占比
　　募投项目通过购置生产设备，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年。公司目前产品主要侧重于新能源行业，半导体行业占比较低。公司现有半导体材料中，5-6英寸硅片产销量快速提升，8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后，8英寸硅片产能将进一步增加，并实现12英寸硅片的量产。本次募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比，公司产品结构将得到优化，产品构成将更加丰富。
　　投资建议
　　我们维持此前盈利预测不变，预计2019~2021年公司实现营收176.5亿元、219.8亿元、270.8亿元，同比增加28.31%、24.52%、23.2%；实现归母净利润11.56亿元、16.55亿元、21.93亿元，同比增加82.87%、43.1%、32.57%。估值角度看，我们认为大硅片是未来半导体材料必须实现进口替代的部分，受益半导体景气度的提升相关半导体材料公司相对2020年PE在50~70倍，公司作为国内大硅片龙头企业，8英寸/12英寸大硅片项目顺利进展，我们调整此前相对2020