扫一扫,慧博手机终端下载!
位置: 首页 > 行业分析 > 正文

IT硬件与设备行业研究报告:国信证券-IT硬件与设备行业:3D+sensing创新持续,产业有望进入新的爆发周期-191209

行业名称: IT硬件与设备行业 股票代码: 分享时间:2019-12-09 11:02:40
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 欧阳仕华,许亮
研报出处: 国信证券 研报页数: 8 页 推荐评级: 超配
研报大小: 977 KB 分享者: zha****04 我要报错
如需数据加工服务,数据接口服务,请联系客服电话: 400-806-1866

【研究报告内容摘要】

  事项:
  市场预期2020年新一代iPhone中Pro/Max两个版本的后置摄像头将搭载TOF摄像头,有望推动基于3D sensing的新一轮光学创新需求。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
  国信观点:
  2017年苹果新机型iPhone X首次采用结构光3D sensing技术替代传统的身份识别方案,实现了3D人脸识别的Face ID。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)目前华为、OV、三星等厂商均推出后置ToF的机型,其中三星S105G版、华为Mate 30 Pro前后也均采用了ToF方案。3D sensing开始逐步普及,如苹果、三星、华为等领导品牌的核心产品在前置标配之后,后置开始逐步标配。
  随着5G时代的到来,传输速率、芯片处理能力、散热以及成本等不同环节问题解决,基于3D sensing的应用例如AR/VR、虚拟购物、自动驾驶汽车及先进驾驶辅助系统等将有望大规模展开。我们判断3D sensing(TOF&结构光)市场即将迎来新一轮爆发。技术方向上,TOF和结构光在性能上各具优势,其中TOF成本相对较低。
  重点推荐:联创电子,欧菲光,水晶光电。
  风险提示1、品牌客户推出3D sensing产品进度低于预期或销量低于预期,导致公司低于预期的风险;2、贸易战影响产业链需求不振的风险;3、公司自身管理风险导致业绩不及预期的风险等。
  

推荐给朋友:
我要上传
用户已上传 11,410,411 份投研文档
云文档管理
设为首页 加入收藏 联系我们 反馈建议 招贤纳士 合作加盟 免责声明
客服电话:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:hbzixun@126.com
Copyright@2002-2024 Hibor.com.cn 备案序号:冀ICP备18028519号-7   冀公网安备:13060202001081号
本网站用于投资学习与研究用途,如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示,请联系我们,谢谢!

不良信息举报电话:400-806-1866 举报邮箱:hbzixun@126.com