工信部将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展
　　10月8日，工信部网站发布的《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函》显示，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好地支持产业发展。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）工信部表示，集成电路是高度国际化、市场化的产业，资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。工信部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队，推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流，支持海外高层次产业人才来华发展，提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。下一步，工信部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作，进一步鼓励我国企业引进国外专家团队，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。
　　点评
　　从行业基本面看，经过多年发展，我国半导体集成电路市场规模不断提升。据统计，2010-2018年全球半导体销售额年复合增长率为7.55%，而我国半导体集成电路销售额年复合增长率为25.03%，我国行业整体增速约为全球半导体行业增速的3.3倍。但与我国半导体市场迅速发展相比，目前我国半导体产业自给程度仍处于极低水平，例如，通讯运营商组网基站的核心部件射频前端芯片自给率接近于零，市场被美国厂商垄断；智能手机产品中，虽已实现了部分进口替代，但高端基带芯片、高端处理器芯片依然依赖于进口，而且市场基本已经被几家大公司所垄断；有线数据传输的光通讯行业，目前国内低速通讯模块实现了一定的自给率，但光电芯片以及激光器进口依赖仍然很高。
　　我国半导体产业目前已经进入项目落地的关键时期，此次工信部及相关部门强调进一步做好工业半导体材料、芯片及IGBT模块产业发展，建议商业银行可重点关注三方面的投资机会：一是半导体设备材料产业链。芯片制造国产化为半导体设备材料厂商提供机遇和平台，随着中芯国际、华虹宏力等国内芯片代工龙头企业规模不断扩大，设备材料厂商将迎来有史以来最好发展环境，建议关注国内芯片材料供应商龙头长江存储；二是芯片国产化投资机会。经过三年左右的政策引导期以及产业基金投资热潮，国产晶圆厂已经陆续建成26座，国产半导体设备材料、芯片封测、芯片设计等芯片产业链上下游产业得到积极推动；三是功率半导体产业链。IGBT功率模块广泛应用于电动汽车的电控系统、空调系统、制动能量回收系统中，目前中高端功率半导体芯片主要被国外厂商控制，随着电动汽车的普及，将为国产功率半导体企业提供发展土壤。同时应关注国际贸易争端对国内芯片制造等相关企业的影响，以及技术发展缓慢等影响。（刘昊）