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电子行业研究报告:东莞证券-电子行业集成电路产业专题:斗转星移,四大趋势看产业变革方向-190917

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2019-09-18 08:24:06
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 魏红梅
研报出处: 东莞证券 研报页数: 29 页 推荐评级: 推荐(首次)
研报大小: 2,687 KB 分享者: dpi****38 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  投资要点:
  趋势一:从世界国内生产总值增长看半导体产业前景-触底反弹。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】世界国内生产总值实际增长率有望触底回升。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)作为与世界国内生产总值增长率具有较高相关性费城半导体指数,在世界国内生产总值实际增长率出现触底回升的情况下,费城半导体或在今年有望出现阶段性见底,并提前出现上升。根据世界半导体贸易统计 数据显示,2019年世界半导体产业市场增速将从2018年的13.7%,下跌至负12.1%,但是将在2020年回升至5.4%,从侧面佐证我们以上的猜想:2019年世界半导体产业有望见底,2020年世界半导体产业将迎来翻转。
  趋势二:中国已成全球产业重点市场,国产替代迫在眉睫。自贸易战开始时,美国外资投资委员会 权限不断获得扩大,其他国家对美国技术企业的收购被收紧,以吸引先进技术为目的的我国对美直接投资受到限制。在核心技术受到威胁的过程,以中兴通讯和华为受到打压最为受到关注。西方国家的技术封锁政策限制了我国通过海外并购获得先进技术,但也开始倒逼中国走自主创新之路。我国在基础设施、工程师红利等方面具有优势,电子产业有望从中低端向高端进行延伸,关键领域的国产替代趋势不可避免。
  趋势三:摩尔定律是一个基于集成电路实际生产所得出来的结果。随着集成电路尺寸不断减小,技术瓶颈在制约工艺的发展,当前产品换代速度已下降,因此,需要重新确认集成电路的发展方向。以小尺寸系统级芯片 为代表的延续摩尔,以及以系统级封装技术为代表的扩展摩尔,以目前的技术,相对于超越摩尔和丰富摩尔这两大方向,是较为容易突破于实现,从商业的角度业也有望实现量产。因此,从技术角度,以小尺寸系统级芯片为代表的延续摩尔,以及以系统级封装技术为代表的扩展摩尔,将会是未来一段时间集成电路产业的发展趋势。
  趋势四:5G带动新一轮集成电路下游应用爆发。我们认为,在5G的契机下,将带动终端换机潮,云计算应用爆发,以及物联网应用爆发。以上三大方向将带领全球集成电路产业中的存储器与逻辑芯片实现率先复苏。
  投资策略:首次覆盖给予推荐评级。建议关注以下两条主线:(1)技术上,受益于全球集成电路产业复苏,对其技术或服务需求增加的相关标的,如:长电科技、华天科技、全志科技、北京君正;(2)方向上,受益于率先复苏的细分集成电路产品,对其产品需求增加的相关标的,如:兆易创新、中科曙光、景嘉微、卓胜微等。
  风险提示:技术推进不及预期、宏观经济出现剧烈波动、外围因素影响等。
  

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